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MEMS探针卡
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，本公司制作的 MEMS探针卡具有改善电特性的优点，同时也是需要测试大量wafer chip的存储设备测试的最佳解决方案。垂直式探针卡
垂直式探针卡，一般测试点比较密集，适用于逻辑类型产品的晶圆测试。包括如CPU，GPU，或者MCU，MPU，以及SoC产品或者多sites同测的WlCSP产品。其主要特点是探针短，阻抗等电性能一致性好，接触压力稳定，针痕也比较小，适用于小间距，高频芯片测试。悬臂式探针卡
悬臂式探针卡通常由PCB、探针、Epoxyring及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、Stiffener等组成部件。通过将数十根至数千根的探针以手工的方式，依据待测试芯片焊垫的位置，将探针安置于探针卡上制作。针卡测试设备
该设备主要应用于半导体行业探针卡使用的探针、探针卡设计阶段检测。包括接触电阻、针压力高低、针寿命测试、CCC测试等。
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道格特
产品内容
<p style="text-indent:21.0000pt; text-align:justify"><span style="font-family:FangSong_GB2312;"><span style="font-size:10.5pt"><span style="font-size:10.5000pt">探针卡是连接半导体芯片和测试设备的装置，用于检查芯片功能。</span></span></span></p> <p style="text-indent:21.0000pt; text-align:justify"><span style="font-family:FangSong_GB2312;"><span style="font-size:10.5pt"><span style="font-size:10.5000pt">Flash是即使切断电源也不会消失数据的存储器,与一般的半导体存储器(DRAM)不同,可以通过施加稍高的电压来修改内容。与DRAM相比，每款产品的产量较多，探针卡需求量较大，但要求的针数较少。Flash分为储存容量大的数据</span><span style="font-size:10.5000pt">存储</span><span style="font-size:10.5000pt">型(NAND</span><span style="font-size:10.5000pt"> F</span><span style="font-size:10.5000pt">lash)和处理速度快的代码</span><span style="font-size:10.5000pt">存储</span><span style="font-size:10.5000pt">型(</span><span style="font-size:10.5000pt">NOR</span> <span style="font-size:10.5000pt">Flash)两种。</span></span></span></p>
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<p style="text-indent:21.0000pt; text-align:justify"><span style="font-family:FangSong_GB2312;"><span style="font-size:10.5pt"><span style="font-size:10.5000pt">探针卡是连接半导体芯片和测试设备的装置，用于检查芯片功能。</span></span></span></p> <p style="text-indent:21.0000pt; text-align:justify"><span style="font-family:FangSong_GB2312;"><span style="font-size:10.5pt"><span style="font-size:10.5000pt">DRAM探针卡比NAND探针卡要求更高的速度和精密</span><span style="font-size:10.5000pt">的</span><span style="font-size:10.5000pt">Timing,</span> <span style="font-size:10.5000pt">因此</span><span style="font-size:10.5000pt">对</span><span style="font-size:10.5000pt">pin的超小化(Fine-pitch Probe Card Pins)和窄间距(Pitch in Cooperative Probing)等技术难度较高。</span></span></span></p>
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<p style="text-indent: 2em;"><span style="font-size:16px;">D-VC探针卡采用先进的可弯曲式探针（Cobra），用于 WLCSP、Flip Chip、SOC & Logic Device、MCU等晶圆量产阶段，高效（高密度、高同测DUT数）测试。</span></p>
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<p style="text-indent: 2em;"><span style="font-size:16px;">D-VS探针卡用于BGA、 WLCSP、Flip Chip、SOC & Logic Device、 MCU等产品测试。</span></p>
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<p style="text-indent: 2em;"><span style="font-size:16px;">D-VW探针卡常用于 Power、 MCU等产品测试。 </span></p> <p style="text-indent: 2em;"><span style="font-size:16px;">其探针具有高弹性，施加压力时，探针本身产生的弹性形变以实现弹簧特性。</span></p>
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<p style="text-indent: 2em;"><span style="font-size:16px;">D-VM探针卡用于多sites-WLCSP、Flip Chip、SOC & Logic Device等晶圆量产阶段高效（高密度、高同测DUT数）测试，针数10000-30000。 </span></p>
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<p style="text-indent: 2em;">用于系统集成和逻辑类小尺寸Pad芯片晶圆的测试。可同时检测Multi-DUT，降低测试成本，并可用于Digital、Analog、Mixed Signal 等产品的测试</p>
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DDI (Display Driver IC)Probe Card
<p style="text-indent: 2em;">用于驱动LCD/OLED产品的Display Driver IC的测试。</p>
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CIS(CMOS Image Sensor) Probe Card
<p style="text-indent: 2em;">用于高阶平板电脑及智能手机镜头的有源像素传感器芯片测试。</p>
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新闻内容
展会邀约 | 道格特与您相约SEMICON Southeast Asia 2024
2024年马来西亚国际半导体展览会SEMICON Southeast Asia将于2024年05月28-30日在马来西亚吉隆坡举办。
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秋去冬来，又是一年冬至节气，为传承和弘扬传统文化，加强公司文化建设，增强员工归属感和凝聚力，2023年12月22日下午，道格特开展“欢乐庆生，喜迎冬至”活动，邀您一起过暖冬。
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道格特诚挚邀请您参加于2023年11月10日-11日在广州保利世贸博览馆举办的“第29届中国集成电路设计业 2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)”，热烈欢迎行业内的朋友伙伴莅临道格特J12展台沟通交流，期待您的到来！
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与“古人”对话，梦回大唐盛世。启东的小伙伴们在古色古香的启唐城，体验了一场沉浸式的唐风实景角色扮演游戏。与其说在玩沉浸式实景游戏，倒不如说已经穿越千年时光，在大唐的盛世中倾歌倾心。
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2023年09月21日，由深圳市行业领袖企业发展促进会与深圳商报/读创共同主办的“2023深圳行业领袖企业100强”与“深圳未来行业领袖企业50强”评选结果出炉。深圳市道格特科技有限公司作为探针卡行业的领军企业，成功入选“2023深圳行业领袖企业100强”。
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